特許

J-GLOBAL ID：200903075249609256

多層セラミック基板の製造方法

発明者： 西川 英信 ,  中谷 誠一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-211100
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061649
出願日： 1992年08月07日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 焼結に伴う平面方向の収縮をなくする多層セラミック基板の製造方法を得ることを目的としている。【構成】 ガラス・セラミックグリーンシート1と無機組成物グリーンシート2を積層して焼結し、焼結後に焼結しない無機組成物グリーンシート2によりガラス・セラミックグリーンシート1の平面方向の収縮を阻止し、焼結後、無機組成物を除去して多層セラミック基板を製造することにより、多層セラミック基板の収縮をなくして内外層導体パターン間の接続を確実にできる。

請求項（抜粋）：

低温焼結ガラス・セラミック基板材料に少なくとも有機バインダと可塑剤を含ませたガラス・セラミックグリーンシートに導体ペースト組成物で所要の電極および導体パターンを形成し、前記ガラス・セラミックグリーンシートを所定枚数積層してグリーンシート積層体を形成し、前記グリーンシート積層体と前記低温焼結ガラス・セラミック基板材料の焼結温度では焼結しない無機組成物よりなる無機組成物グリーンシートを交互に積層するとともにその両面に前記無機組成物グリーンシートを配設積層して多段積層体を形成し、前記多段積層体を焼成した後、焼結しない前記無機組成物を除去することを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。