特許

J-GLOBAL ID：200903075259997130

半導体製造システム

発明者： 東條 茂樹
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-231023
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050555
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：

【要約】【課題】 作業を一層効率的に行なうことができる半導体製造システムを提供する。【解決手段】 複数の製造工程からなる製造ラインが各種データベースのもとで管理される半導体製造システムにおいて、上記製造工程毎の作業者に対する指示項目をコード化するコード化手段と、上記コード化手段によりコード化されてなるコードを、該コードに対応する作業指示内容をあらわすデータと共に、ホストコンピュータにおける所定のデータベースに登録する登録手段と、上記製造工程毎に、上記各コードの組合せを、ローカルコンピュータにおける所定の端末に表示させる表示手段と、各処理ロット毎に、上記コード及びデータをホストコンピュータにおける所定のデータベースに保存する保存手段と、同時に保存されたデータを端末から検索する検索手段とを設ける。

請求項（抜粋）：

複数の製造工程からなる製造ラインが各種データベースのもとで管理される半導体製造システムにおいて、上記製造工程毎の作業者に対する指示項目をコード化するコード化手段と、上記コード化手段によりコード化されてなるコードを、該コードに対応する作業指示内容をあらわすデータと共に、ホストコンピュータにおける所定のデータベースに登録する登録手段と、上記製造工程毎に、上記各コードの組合せを、ローカルコンピュータにおける所定の端末に表示させる表示手段と、各処理ロット毎に、上記コード及びデータをホストコンピュータにおける所定のデータベースに保存する保存手段と、同時に保存されたデータを端末から検索する検索手段とを有していることを特徴とする半導体製造システム。

IPC (4件)：

H01L 21/02 ,  G05B 19/418 ,  G06F 17/60 108 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

H01L 21/02 Z ,  G05B 19/418 Q ,  G06F 17/60 108 ,  H01L 21/66 Z

Fターム (10件)：

4M106AA01 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ21 ,  4M106DJ23 ,  4M106DJ40 ,  5B049BB07 ,  5B049CC21 ,  5B049EE05 ,  5B049EE41