特許

J-GLOBAL ID：200903075266460460

半導体製造装置

発明者： 山方 修武 ,  小原 拓郎
出願人/特許権者： 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-058581
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255804
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップの取り上げ移送の際に、取り上げミスが少なく、半導体チップに欠陥を発生させる虞の少ない半導体製造装置を提供する。【構成】 取り上げる半導体チップ22aの裏面に貼り付けられたダイシングシート23の周囲を固定用吸着ホルダ部28の上面に吸引により固定し、1対の押上部材34を回動させることで半導体チップ22aをダイシングシート23と共に押上部材34の先端部で押し上げ、半導体チップ22aからダイシングシート23を引き剥がし、移送コレット38で取り上げるようになっている。押上部材34の回動で、その先端部が外縁部分から中心部分に向かうことになり、ダイシングシート23が引き伸ばされながら半導体チップ22aが押し上げられ、同時にダイシングシート23が外縁部分から徐々に引き剥がされ、最終的に半導体チップ22aの中心部分のみの少ない粘着面積で粘着した状態となる。

請求項（抜粋）：

複数の半導体チップに分割されたウェハの裏面に貼り付けられたダイシングシートの所定半導体チップの周囲部分を固定する固定部と、前記所定半導体チップの裏面側に設けられ互いに先端部が近接するように回動する1対の押上部材と、前記ウェハの表面側に配置され前記所定半導体チップの取り上げを行う移送コレットとを備え、前記押上部材を近接する方向へ回動させながら前記先端部を接触させるようにして前記所定半導体チップを裏面の前記ダイシングシートと共に押し上げて該ダイシングシートの引き剥がしを行い、押し上げられた前記所定半導体チップを前記移送コレットで取り上げるようにしたことを特徴とする半導体製造装置。