特許
J-GLOBAL ID:200903075268018897

電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-411842
公開番号(公開出願番号):特開2004-206096
出願日: 2003年12月10日
公開日(公表日): 2004年07月22日
要約:
【課題】 一対の基板を貼り合せた電気光学パネルの張り出し領域および隙間に形成されている配線を腐蝕させることなく、基板の縁および切断面に存在する微小な傷やクラックをエッチングにより消去可能な電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供すること。【解決手段】 電気光学装置に用いる液晶パネル1′を単品サイズに切り出した後、IC実装前に、単品の液晶パネル1′の状態で第1の基板10および第2の基板20の切断面および基板縁にウエットエッチングを施して、切断面および基板縁から微小な傷やクラックを消去しておく。その際、張り出し領域25に形成されている配線部分51、71などを第1の保護層91で覆っておく。また、隙間3にも第2の保護層92を形成し、そこに形成されている配線を覆っておく。【選択図】 図11
請求項(抜粋):
第1の基板および第2の基板が対向した状態でシール材によって貼り合わされた電気光学パネルを有し、前記第1の基板および前記第2の基板のうちの少なくとも一方の基板が他方の基板の基板縁から張り出した張り出し領域を備えているとともに、前記第1の基板および前記第2の基板のうちの少なくとも一方には電気光学物質を駆動するための駆動用電極が形成された電気光学装置の製造方法において、 前記電気光学パネルの状態で前記第1の基板および前記第2の基板の少なくとも切断面および基板縁にエッチングを施して前記第1の基板および前記第2の基板から微小な傷あるいはクラックを除去するエッチング工程を行うとともに、 当該エッチング工程を行う際には、少なくとも前記第1の基板および前記第2の基板の切断面および基板縁を避けるように形成した保護層によって、前記シール材よりも外周側で前記第1の基板と前記第2の基板との間に構成された隙間内に形成されている配線を覆っておくことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
IPC (3件):
G09F9/00 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1345
FI (4件):
G09F9/00 338 ,  G09F9/00 348Z ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1345
Fターム (21件):
2H088FA06 ,  2H088FA07 ,  2H088FA18 ,  2H088MA20 ,  2H092GA60 ,  2H092MA13 ,  2H092MA17 ,  2H092MA31 ,  2H092MA41 ,  2H092NA29 ,  5G435AA09 ,  5G435AA16 ,  5G435BB05 ,  5G435BB12 ,  5G435CC09 ,  5G435EE37 ,  5G435EE47 ,  5G435HH02 ,  5G435HH14 ,  5G435HH20 ,  5G435KK05
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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