特許

J-GLOBAL ID：200903075270628643

フレキシブルサーキット及びその製造方法

発明者： 小川 源太 ,  丹羽 光之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-159397
公開番号（公開出願番号）：特開平6-006003
出願日： 1992年06月18日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】 隣接したパッド間の絶縁性を確保し且つ接続パッドの剥離強度向上を図ることができるフレキシブルサーキット及びその製造方法を提供すること。【構成】 絶縁基材上に複数導体を一部が連結導体部により導通すると共に複数導体の端部が絶縁基板端部に露出しない様に並列的に作成し、この複数導体の一部及び連結導体部が露出するオーバーコートを施し、複数導体の一部に鍍金して接続パッドを構成した後に、前記連結導体部を除去することによってコネクタに挿入される先端部を絶縁する。

請求項（抜粋）：

並設された複数導体の一部を露出した接続パッドを備え、該接続パツドがコネクタの端子に接触することによって導通するフレキシブルサーキットにおいて、コネクタに挿入される先端部を絶縁したことを特徴とするフレキシブルサーキット。