特許

J-GLOBAL ID：200903075273033691

半導体装置

発明者： 芦野 仁泰 ,  山田 敏総 ,  大久保 旭
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-004407
公開番号（公開出願番号）：特開平6-213741
出願日： 1993年01月14日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】【目的】小型サイズのパッケージで、しかも自動車搭載用として要求される過酷な耐振性が十分にクリアできるシングル・イン・ライン・パッケージ形の半導体装置のパッケージ構造を提供する。【構成】シングル・イン・ライン・パッケージ形の半導体装置において、樹脂パッケージ1から引出したリード3の根元にスタンドオフ部3aを形成するとともに、リード列と並べて少なくともパッケージの両端部にプリント配線板6の板面に穿った取付穴6aへ嵌合する支柱1aを設け、プリント配線板への実装状態で前記支柱を介してプリント配線板と樹脂パッケージとの間を連結する。これにより、実使用時に外部からの振動荷重がリードに直接加わるのを防止して取付け構造の耐振性が高まる。

請求項（抜粋）：

シングル・イン・ライン・パッケージ形の半導体装置において、パッケージから引出したリードの根元にスタンドオフ部を形成するとともに、リード列と並べて少なくともパッケージの両端部にプリント配線板の板面に穿った取付穴へ嵌合する支柱を設けたことを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-270361
  
• 特開平4-171752
  
• 特開昭63-065661
  
• 特開平3-068162