特許
J-GLOBAL ID：200903075275420951

シリコン基板及びシリコン基板モジュール

発明者：
間瀬 高生

間瀬 高生 について


出願人/特許権者：
日本航空電子工業株式会社

日本航空電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-340387
公開番号（公開出願番号）：特開2001-154035
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】 パッシブアライメントを行えるようにする。【解決手段】 板面に光ファイバ搭載用V溝11や光導波路13等の光機能要素を有するシリコン基板21(23)の両側面に異方性エッチングによりアライメント用のV溝22をそれぞれ形成する。シリコン基板自身がアライメント機能を有するものとなる。
請求項（抜粋）：
両側面に、異方性エッチングによりそれぞれ全長に渡って形成されたV溝を具備することを特徴とするシリコン基板。
IPC (3件)：
G02B 6/00 346 ,  G02B 6/12 ,  G02B 6/30
FI (3件)：
G02B 6/00 346 ,  G02B 6/30 ,  G02B 6/12 Z
Fターム (12件)：
2H037BA21 ,  2H037BA31 ,  2H037CA34 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA12 ,  2H037DA18 ,  2H038BA01 ,  2H038BA06 ,  2H047MA05 ,  2H047PA24 ,  2H047QA02
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • パッケージした光デバイス
    公報種別：公表公報   出願番号：特願平8-502953   出願人：ブリテイッシュ・テレコミュニケーションズ・パブリック・リミテッド・カンパニー
  • 特開平1-237504
  • 特開昭55-045051
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