特許

J-GLOBAL ID：200903075279320722

ウエハレベル用の二重硬化B-ステージ化可能なアンダーフィル

発明者： マ,ボーデン ,  レフマン,サン-ヒー ,  トン,クィン ケー.
出願人/特許権者： ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレーション
代理人 (5件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  日野 あけみ ,  西山 雅也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-553611
公開番号（公開出願番号）：特表2005-513779
出願日： 2002年11月19日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：

シリコン・ウエハは、ウエハの能動面上に堆積するB-ステージ化可能なアンダーフィル材料を有する。B-ステージ化可能なアンダーフィルは、より低い硬化温度を有する第1組成物および、第1組成物が完全に硬化されることを特徴とする、より高い硬化温度を有する第2組成物を含む。

請求項（抜粋）：

ウエハの一つの面上に堆積したB-ステージ化可能なアンダーフィル材料を有するシリコン・ウエハであって、前記B-ステージ化可能なアンダーフィルは、二つの化学組成物、すなわち第1組成物および第2組成物を含み、より低い硬化温度を有する組成物である第1組成物が、より高い硬化温度を有する組成物である第2組成物を硬化させずに硬化することできるように十分離れた硬化温度または硬化温度範囲を有し、第1組成物が硬化してしまっても第2組成物は硬化しないことを特徴とする、シリコン・ウエハ。

IPC (4件)：

H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31

FI (3件)：

H01L23/30 R ,  H01L21/56 R ,  H01L23/12 501P

Fターム (9件)：

4M109AA02 ,  4M109BA07 ,  4M109CA10 ,  4M109EA02 ,  4M109EA20 ,  5F061AA02 ,  5F061BA07 ,  5F061CA10 ,  5F061CB13