特許
J-GLOBAL ID:200903075279748307
熱可塑性樹脂用制電剤
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
前田 純博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-154454
公開番号(公開出願番号):特開平11-349820
出願日: 1998年06月03日
公開日(公表日): 1999年12月21日
要約:
【要約】【課題】 耐久性のある優れた制電性と、実用上支障をきたさない耐熱性がある熱可塑性樹脂用制電剤、更には該制電剤を用いることにより、制電性の優れた且つ品位の高い熱可塑性樹脂及びその成形品を提供することにある。【解決手段】 下記一般式(1)で示されるポリアルキレングリコールの両末端を線状ポリエステルで封鎖した構造を有することを特徴とする数平均分子量が4500〜30000の熱可塑性樹脂用制電剤である。(式中、R1は炭素原糸数4〜6の直鎖のアルキレン基であり、 R2はエチレン基を主体とするアルキレン基、nは90〜455の整数、mおよびkは同一または異なる3以上の整数である。)
請求項(抜粋):
少なくとも下記一般式(1)で示される数平均分子量が4500〜30000の変性ポリアルキレングリコール化合物を主成分とすることを特徴とする熱可塑性樹脂用制電剤。【化1】(式中、R1は炭素原糸数4〜6の直鎖のアルキレン基であり、 R2はエチレン基を主体とするアルキレン基、nは90〜455の整数、mおよびkは同一または異なる3以上の整数である。)
IPC (7件):
C08L101/00
, C08K 5/42
, C08L 67/02
, C08L 71/02
, D01F 1/09
, D01F 6/92 307
, D01F 8/14
FI (7件):
C08L101/00
, C08K 5/42
, C08L 67/02
, C08L 71/02
, D01F 1/09
, D01F 6/92 307 C
, D01F 8/14 A
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