特許

J-GLOBAL ID：200903075281530610

プリント配線基板

発明者： 早乙女 利夫
出願人/特許権者： シヤープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-290290
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129767
出願日： 1991年11月07日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：

【要約】【目的】 実装ランド間の半田ブリッジを防止して、半田付けの信頼性を向上させる。【構成】 絶縁基板11にIC等の部品のリード端子を挿入する挿入孔12を設け、該挿入孔12の周辺に実装ランド13を設け、該実装ランド13を複数有するとともに該実装ランド13が互いに近接してなるプリント配線基板において、該複数の実装ランド13の少なくとも一方に半田ブリッジ防止部15,22を備えてなるものである。

請求項（抜粋）：

絶縁基板にIC等の部品のリード端子を挿入する挿入孔を設け、該挿入孔の周辺に実装ランドを設け、該実装ランドを複数有するとともに該実装ランドが互いに近接してなるプリント配線基板において、該複数の実装ランドの少なくとも一方に半田ブリッジ防止部を備えたことを特徴とするプリント配線基板。