特許

J-GLOBAL ID：200903075289877032

混成集積回路基板用端子

発明者： 馬場 智夫
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 中村 智廣 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-021098
公開番号（公開出願番号）：特開平7-230837
出願日： 1994年02月18日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【目的】 混成集積回路との強固な接続ができると共に、混成集積回路基板を母基板の上に安定して強固に固定することができ、しかも、接続される混成集積回路基板の設計を制限しない混成集積回路基板用端子を提供することを目的とするものである。【構成】 複数の金属製端子と、それら複数の金属製端子を配列させ且つその上端部及び下端部を突出させた状態で一体的に固定する絶縁性樹脂体とからなり、金属製端子の上端部に混成集積回路基板の端部上面に当接するように折り曲げられてなる折曲部を形成すると共に、絶縁性樹脂体を、上記折曲部下面と対向し且つ混成集積回路基板の端部下面に当接する上面部と母基板の上面に当接する下面部とを有する一体形状に形成し、且つ、上記折曲部と上記上面部とで構成される混成集積回路基板端部固定用の係止部を設けた混成集積回路基板用端子である。

請求項（抜粋）：

母基板とその上方に所定の間隔を空けて配設される混成集積回路基板とを電気的に接続する複数の金属製端子と、それら複数の金属製端子を配列させ且つその上端部及び下端部を突出させた状態で一体的に固定する絶縁性樹脂体とからなる混成集積回路基板用端子において、金属製端子の混成集積回路基板側の上端部に該基板の端部上面に当接するように折り曲げられてなる折曲部を形成すると共に、絶縁性樹脂体を、上記折曲部下面と対向し且つ混成集積回路基板の端部下面に当接する上面部と母基板の上面に当接する下面部とを少なくとも有する一体形状に形成し、且つ、上記折曲部と上記上面部とで構成される混成集積回路基板端部固定用の係止部を設けたことを特徴とする混成集積回路基板用端子。