特許

J-GLOBAL ID：200903075290011529

プリント配線板のリフロー炉およびそのリフロー炉による電子部品の実装方法

発明者： 奥野 純夫
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-378917
公開番号（公開出願番号）：特開2002-185123
出願日： 2000年12月13日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：

【要約】【課題】 電子部品を半田付けするに必要な実装領域のみを加熱し、それ以外の非実装領域には加熱温が影響するのを防止することにより、プリント配線板の変形を無くす。【解決手段】 リフロー炉1は、電子部品10を搭載したプリント配線板11を加熱部5に搬送し、この加熱部5内で半田接続部を半田付けして電子部品10を実装する。加熱部5に、プリント配線板11に設定される電子部品10の実装領域Pとそれ以外の非実装領域Qとの間に位置して、加熱部5内の熱が実装領域Pから非実装領域Qに漏れるのを遮断する遮蔽部材20を設ける。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載したプリント配線板を加熱部に搬送し、この加熱部内で半田接続部を半田付けして電子部品を実装するプリント配線板のリフロー炉において、前記加熱部に、プリント配線板に設定される電子部品の実装領域とそれ以外の非実装領域との間に位置して、加熱部内の熱が実装領域から非実装領域に漏れるのを遮断する遮蔽部材を設けたことを特徴とするプリント配線板のリフロー炉。

IPC (4件)：

H05K 3/34 507 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/008 ,  B23K101:42

FI (4件)：

H05K 3/34 507 K ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/008 C ,  B23K101:42

Fターム (10件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319CC36 ,  5E319CC58 ,  5E319CD26 ,  5E319CD32 ,  5E319CD35 ,  5E319CD45 ,  5E319GG11 ,  5E319GG20