樹脂モールド型半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-062288
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273249
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】予めTABテープに接続した半導体ペレットをリードフレームにマウントして樹脂モールドした半導体装置において、耐電圧低下や内部短絡をなくする。【構成】中間部が絶縁材よりなる枠体1に連結された多数本のインナリード2の内端部を半導体ペレット3上に形成された多数の電極3aに接続し、この半導体ペレット3を両端より吊りピン5を延在したアイランド4上に支持し、一端がアイランド4近傍に配置された多数本のリード6と上記インナリード2の外端部とを電気的に接続して、半導体ペレット3を含む主要部分を樹脂7にて被覆した樹脂モールド型半導体装置において、上記枠体1を係合してインナリード2の下面を半導体ペレット3の上面より上方いちに保持する係合部10を設けたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

中間部が絶縁材よりなる枠体に連結された多数本のインナリードの内端部を半導体ペレット上に形成された多数の電極に接続し、この半導体ペレットを両端より吊りピンを延在したアイランド上に支持し、一端がアイランド近傍に配置された多数本のリードと上記インナリードの外端部とを電気的に接続して、半導体ペレットを含む主要部分を樹脂にて被覆した樹脂モールド型半導体装置において、上記枠体を係合してインナリードの下面を半導体ペレットの上面より上方位置に保持する係合部を設けたことを特徴とする樹脂モールド型半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 23/28 , H01L 21/56 , H01L 21/60 311 , H01L 23/50 , B29C 45/14 , B29L 31:34

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平4-225263
特開平3-094435
特開平3-108746

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審査官引用 (5件)

特開平4-225263
特開平3-094435
特開平3-108746

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