特許
J-GLOBAL ID：200903075293306074
電子部品の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平山 一幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-177679
公開番号（公開出願番号）：特開平5-347498
出願日： 1992年06月12日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：
【要約】【目的】 実装高さを簡単に変更することができるようにしたハイブリッドIC等の電子部品の実装方法を提供する。【構成】 同一方向に複数本のリード端子12を有する電子部品において、 上記電子部品のリード端子12が突出する面の、好ましくは角部にリード端子12と同一方向に突出した脚部13を設け、上記電子部品をプリント基板14等へ実装する時に脚部13を所定の長さに切断することにより、当該電子部品の実装高さを所定寸法に調整し得るように構成する。
請求項（抜粋）：
同一方向に複数本のリード端子を有する電子部品において、上記電子部品のリード端子が突出する面に上記リード端子と同一方向に突出した脚部を設け、上記電子部品をプリント基板等へ実装する時に、該脚部を所定の長さに切断することにより、当該電子部品の実装高さを所定寸法に調整し得るようにしたことを特徴とする、電子部品の実装方法。
IPC (2件)：
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