特許

J-GLOBAL ID：200903075297688877

金型を用いない箔押し

発明者： ラスキー・ポール・アンドリュー ,  グッドフェロー・ロバート・ジェー ,  ヒンチクリフィー・トレヴァー
出願人/特許権者： エーピーアイ・フォイルズ・リミテッド
代理人 (3件)： 杉本 修司 ,  野田 雅士 ,  堤 健郎
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-524807
公開番号（公開出願番号）：特表2005-501761
出願日： 2002年08月16日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

転写層を箔(10)から基材(34)に貼り付ける方法が提供される。この方法は、オン・デマンド式液滴送出ヘッド(36)を使用して、基材および箔のいずれか一方に所望の図柄で接着剤を塗布し、該接着剤を硬化させ、さらに、前記図柄で転写層を箔から基材に貼り付ける各工程を含む。また、転写層を箔から基材に貼り付ける装置も提供される。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

箔から基材に転写層を貼り付ける方法であって、 (i)オン・デマンド式の液滴送出ヘッドを使用して、基材および箔のいずれか一方に、所望の図柄で接着剤を塗布し、 (ii)前記接着剤を硬化させ、 (iii)前記転写層を、箔から基材に前記図柄で転写する、 各工程を含む方法。

IPC (3件)：

B44C1/17 ,  B41M5/00 ,  B44C1/165

FI (4件)：

B44C1/17 K ,  B44C1/17 M ,  B41M5/00 A ,  B44C1/165 K

Fターム (16件)：

2H086BA02 ,  2H086BA15 ,  2H086BA51 ,  3B005EA01 ,  3B005EA04 ,  3B005EA12 ,  3B005EB03 ,  3B005EB05 ,  3B005EC00 ,  3B005FB01 ,  3B005FB22 ,  3B005FB42 ,  3B005FF00 ,  3B005GA02 ,  3B005GA04 ,  3B005GB01