特許

J-GLOBAL ID：200903075302711688

粒状半導体封止材料、及びその製造方法、及びその材料を用いた半導体装置

発明者： 櫛田 孝則 ,  小林 明夫 ,  小畑 洋介 ,  池田 博則
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-276149
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074779
出願日： 1996年10月18日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】 樹脂成分及び無機充填材を混練した後、粉砕して得られる粉砕物を用いた粒状半導体封止材料であって、振動等を与えた場合であっても、微粉末の発生が少ない粒状半導体封止材料を提供する。【解決手段】 樹脂成分を加熱溶融して、実質的に無加圧状態で造粒する。また、液状物を添加して、実質的に無加圧状態で造粒する。

請求項（抜粋）：

樹脂成分及び無機充填材を混練した後、粉砕して得られる粉砕物表面の、樹脂成分を加熱溶融して、実質的に無加圧状態で造粒してなることを特徴とする粒状半導体封止材料。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

H01L 21/56 C ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭50-010351
  
• 特公昭49-028263