特許
J-GLOBAL ID:200903075304290272
導電性熱可塑性樹脂組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-379206
公開番号(公開出願番号):特開2004-210846
出願日: 2002年12月27日
公開日(公表日): 2004年07月29日
要約:
【課題】導電性カーボンブラックの分散性に優れているため、高い表面平滑性を有するとともに、安定した導電性能を発揮する導電性シート、フィルムが得られる導電性熱可塑性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(a)ポリカーボネート、ポリエステル、ポリフェニレンエーテルおよびポリフェニレンスルフィドからなる群から選ばれる1種または2種以上の熱可塑性樹脂と、(b)導電性カーボンブラックと、を質量比(a)/(b)=95/5〜70/30で含有してなり、(b)導電性カーボンブラックのJIS K 6219「造粒粒子の硬さ」試験A法により測定した硬さが、2cN以下である導電性熱可塑性樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(a)ポリカーボネート、ポリエステル、ポリフェニレンエーテルおよびポリフェニレンスルフィドからなる群から選ばれる1種または2種以上の熱可塑性樹脂と、(b)導電性カーボンブラックと、を質量比(a)/(b)=95/5〜70/30で含有してなり、
前記(b)導電性カーボンブラックのJIS K 6219「造粒粒子の硬さ」試験A法により測定した硬さが、2cN以下であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (13件):
4J002CF051
, 4J002CF061
, 4J002CF071
, 4J002CF081
, 4J002CG011
, 4J002CG021
, 4J002CG031
, 4J002CH071
, 4J002CN011
, 4J002DA036
, 4J002FD116
, 4J002GN00
, 4J002GQ02
引用特許:
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