特許

J-GLOBAL ID：200903075307084240

高周波プリント回路基板

発明者： 増田 昇
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 有近 紳志郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-294662
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153937
出願日： 1994年11月29日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：

【要約】【目的】 同一基板上の回路ブロック間のクロストークや干渉を低減する。【構成】 左側回路ブロック9Aと右側回路ブロック9Bの間には、2つの略楕円型の電極5Aが配され、それら電極5Aの内側にスリット5が配され、電極5A同士の間隙に各回路ブロック間を接続する信号路7が蛇行して設けられている。スリット5は信号路面すなわち実装面から基板裏側の背面接地層Gまでを貫通しており、その壁面は壁面導体層Wで覆われ、電極5Aと電気的に導通している。【効果】 高い比誘電率を持つ基板材料の場合でも、不要信号が基板内部や表面を伝搬するのを阻止でき、同一基板上の回路ブロック間の干渉を低減できる。

請求項（抜粋）：

機能の異なる複数の回路ブロックを同一基板上の異なる領域に配し且つ基板表面または基板内部に少なくとも1つの接地層を有する高周波プリント回路基板において、前記回路ブロック間に回路ブロックの信号線路面から前記接地層までを貫通しその壁面を壁面導体層で覆った長孔を複数設けたことを特徴とする高周波プリント回路基板。