特許
J-GLOBAL ID：200903075310730560

積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品

発明者：
奥山 晋吾

奥山 晋吾 について

, 
中川 忠洋

中川 忠洋 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-150204
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332424
出願日： 2000年05月22日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：
【要約】【課題】 外部電極形成工程を大幅に簡略化することができ、内部電極と外部電極との電気的接続の信頼性に優れた積層セラミック電子部品を得る。【解決手段】 キャリアフィルム上に導体22B,22Cと、導体22B,22Cの周囲に形成されたセラミックグリーンシート22Aとを有する複合シート22を形成する工程と、少なくとも複数枚の複合シート22を積層してマザーの積層体を得、導体22B,22Cを分断するようにマザーの積層体を厚み方向に切断し、切断面に導体22B,22Cが露出している個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を得、該積層体を焼成し、セラミックスの焼成と同時に露出されている上記導体により外部電極を形成する、積層セラミック電子部品の製造方法。
請求項（抜粋）：
キャリアフィルム上に、導体と、該導体の側方に形成されたセラミック層とを有する複合シートを形成する工程と、複数枚の前記複合シートを積層して第1の積層体を得る工程と、前記導体を分断するように前記第1の積層体を厚み方向に切断し、切断面に前記導体が露出している第2の積層体を得る工程と、前記第2の積層体を焼成して、露出されている前記導体により外部電極が形成されているセラミック焼結体を得る工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (7件)：
H01F 17/00 ,  H01F 41/10 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 4/30
FI (8件)：
H01F 17/00 D ,  H01F 41/10 C ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 C ,  H01G 4/30 311 F ,  H01G 4/30 311 A ,  H01G 4/30 311 D
Fターム (35件)：
5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E001AJ03 ,  5E062FF01 ,  5E062FG01 ,  5E070AA01 ,  5E070AA05 ,  5E070AB02 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC40 ,  5E082DD08 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24
引用特許：
審査官引用 (1件)

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