特許

J-GLOBAL ID：200903075324813182

電子部品用の冷却機器

発明者： 佐藤 郁 ,  藤原 康弘 ,  上鶴 忍 ,  楯 純生 ,  杉本 和彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-282758
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110956
出願日： 1999年10月04日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 高発熱電子部品から発生した熱の放熱性能を向上させるとともに、小型軽量化を実現した電子部品用の冷却機器を提供すること。【解決手段】 冷却すべき発熱体に対接されるベース部と、前記ベースに接合されたフィンからなる放熱部と、前記放熱部直上に冷却ファンを有する冷却機器にあって、ベース部の厚さをT、ベース部の発熱体直上の最短幅、もしくは外径を基準長さLとすると、前記ベース部の厚さTに対する基準長さLの比率T/Lが0.14以上0.24以下の範囲となるように構成することと、ベース部の最大幅、もしくは外径を基準長さLとすると、前記ベース部の発熱体と対向する端面の幅bに対する前記ベース部の基準長さLの比率d/Lが0.5以上となるように構成する。

請求項（抜粋）：

冷却すべき発熱体に対接されるベース部と、前記ベースに接合されたフィンからなる放熱部と、前記放熱部直上に冷却ファンを有する冷却機器にあって、ベース部の厚さをTとし、ベース部の発熱体直上の最短幅もしくは外径を基準長さLとすると、前記ベース部の厚さTに対する基準長さLの比率T/Lが0.14以上0.24以下の範囲にあることを特徴とする電子部品用の冷却機器。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/467

FI (2件)：

H01L 23/36 D ,  H01L 23/46 C

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA24 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 放熱性炭素複合板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-206842   出願人：鈴木総業株式会社