特許

J-GLOBAL ID：200903075331301286

コンタクトプローブおよびその製造方法

発明者： 加藤 直樹 ,  石井 利昇 ,  吉田 秀昭 ,  佐々木 勇人
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外12名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-199039
公開番号（公開出願番号）：特開平11-044708
出願日： 1997年07月24日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：

【要約】【課題】 高硬度が得られるとともに折曲および繰り返しの使用に対応できる靱性を備え、屈曲部分の亀裂等を抑制し、かつ導電性が良く高周波特性に優れたコンタクトプローブを提供する。【解決手段】 複数のパターン配線3がフィルム2上に形成されこれらのパターン配線3の各先端が前記フィルム2から突出状態に配されてコンタクトピン3aとされるコンタクトプローブ1であって、少なくとも前記コンタクトピン3aは、マンガンを0.05重量%以上含有するニッケル-マンガン合金からなる第1の金属層NMと、該第1の金属層NMより靱性および導電性の高い第2の金属層AUとを具備してなり、該コンタクトピン3aの途中位置Vにて前記第2の金属層AU側を外側にして折曲されている。

請求項（抜粋）：

複数のパターン配線がフィルム上に形成されこれらのパターン配線の各先端が前記フィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされるコンタクトプローブであって、少なくとも前記コンタクトピンは、マンガンを0.05重量%以上含有するニッケル-マンガン合金からなる第1の金属層と、該第1の金属層より靱性および導電性の高い第2の金属層とを具備してなり、該コンタクトピンの途中位置にて前記第2の金属層側を外側にして折曲されていることを特徴とするコンタクトプローブ。

IPC (3件)：

G01R 1/073 ,  C22C 19/03 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 1/073 D ,  C22C 19/03 M ,  H01L 21/66 B