特許

J-GLOBAL ID：200903075331370156

ICカードの製造方法

発明者： 今 賢治
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 久男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-008445
公開番号（公開出願番号）：特開2002-216094
出願日： 2001年01月17日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】 高耐熱性の素材等のように、一般に硬く割れ易いために切削が困難なカード基体を用いても、ICモジュール装着用凹部の加工を高精度かつ容易に行うことができるICカードの製造方法を提供する。【解決手段】 耐熱性のカード基体を用いたICカードの製造方法であって、ICモジュール装着部位置を表した表面シートを有するカード基体を作製する工程、ICモジュール装着部にレーザ加工機21によってカード基体表面にICモジュールの外形輪郭形状をハーフカットする工程、型抜きした外形輪郭形状の内部を切削工具31により切削して表面シートを除去するとともに、ICモジュールを装着できる深さに切削する工程、ICモジュール装着部に接着剤を塗布または仮置きする工程、当該接着剤上にICモジュールを載置した後、熱圧をかけてICモジュールをカード基体に固定する工程を設ける。

請求項（抜粋）：

カード基体にICモジュール装着用凹部を切削形成してICモジュールを装着するICカードの製造方法であって、前記カード基体を作製する基体作製工程と、前記ICモジュールの外形輪郭形状を前記カード基体の表面にレーザによって彫刻するレーザ彫刻工程と、レーザ彫刻された前記外形輪郭形状の内部を切削して前記ICモジュールを装着可能な前記ICモジュール装着用凹部を形成する切削工程と、前記ICモジュール装着用凹部に前記ICモジュールを装着する装着工程と、を有するICカードの製造方法。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Fターム (15件)：

2C005MA19 ,  2C005NA02 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005RA12 ,  2C005RA15 ,  5B035AA03 ,  5B035AA07 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5B035CA25