特許

J-GLOBAL ID：200903075333584757

熱硬化性樹脂組成物エポキシ樹脂成形材料の製造方法及び半導体装置

発明者： 増田 剛
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-282493
公開番号（公開出願番号）：特開2004-114561
出願日： 2002年09月27日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：

【課題】気泡が均一分散されたエポキシ樹脂成形材料の製造方法を提供すること。【解決手段】A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤及び(D)無機充填材を必須成分とし、前記各成分を混合機で混合する工程、熱ロールで加熱溶融して加熱溶融物を得る第1工程、続けて前記加熱溶融物を熱ロールで剪断速度40/s以下で加熱溶融する第2工程を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤及び(D)無機充填材を必須成分とし、前記各成分を混合機で混合する工程、熱ロールで加熱溶融して加熱溶融物を得る第1工程、続けて前記加熱溶融物を熱ロールで剪断速度40/s以下で加熱溶融する第2工程を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。

IPC (6件)：

B29B11/12 ,  B29B7/10 ,  C08G59/62 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (5件)：

B29B11/12 ,  B29B7/10 ,  C08G59/62 ,  H01L21/56 C ,  H01L23/30 R

Fターム (44件)：

4F201AA37 ,  4F201AA39 ,  4F201AB03 ,  4F201AB11 ,  4F201AB16 ,  4F201AH37 ,  4F201AR08 ,  4F201BA01 ,  4F201BA03 ,  4F201BK16 ,  4F201BM07 ,  4F201BM12 ,  4F201BN07 ,  4F201BN15 ,  4J036AB07 ,  4J036AB16 ,  4J036AC02 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4J036KA06 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DE04