特許

J-GLOBAL ID：200903075339519698

電気電子部品及びその製造方法

発明者： 小俣 芳弘 ,  梅屋 一芳
出願人/特許権者： 株式会社エノモト
代理人 (1件)： 狩野 彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-116182
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294024
出願日： 1997年04月18日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：

【要約】【課題】 被覆した樹脂やメッキが剥れにくい電気電子部品を提供する。【解決手段】 樹脂等を射出成形して被覆しようとする部位の金属表面に予めレーザー光を照射して凹凸を形成してある電気電子部品である。部分メッキを行おうとする部位の金属表面に予めレーザー光を照射して凹凸を形成してある電気電子部品である。

請求項（抜粋）：

樹脂、ゴム等を射出成形して被覆しようとする部位の金属表面に予めレーザー光を照射して凹凸を形成してある電気電子部品。

IPC (7件)：

H01B 13/00 501 ,  B23K 26/00 ,  H01H 45/14 ,  H01H 50/14 ,  H01L 23/50 ,  H01R 13/03 ,  H03H 9/05

FI (7件)：

H01B 13/00 501 A ,  B23K 26/00 E ,  H01H 45/14 H ,  H01H 50/14 N ,  H01L 23/50 D ,  H01R 13/03 D ,  H03H 9/05