特許
J-GLOBAL ID：200903075340860808
プリント配線板及びその加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 康徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-006967
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216488
出願日： 1993年01月19日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】スルーホールの数を増やすことなく、スルーホール内の導体層の断面積を増加させることができるプリント配線板を提供する。【構成】絶縁体からなる配線板本体24と、配線板本体を厚さ方向に挟んで互いに離間した状態で配置された2つの配線パターン層と、2つの配線パターン層間を電気的に接続するために、配線板本体24を貫通して形成されたスルーホールと28を有するプリント配線板22において、スルーホール28は、2つの配線パターン層の夫々に形成された配線パターン26の延出方向に沿って長く、且つ配線パターン26の幅方向に沿って短くされた長円形状に形成されている。
請求項（抜粋）：
絶縁体からなる配線板本体と、該配線板本体を厚さ方向に挟んで互いに離間した状態で配置された2つの配線パターン層と、該2つの配線パターン層間を電気的に接続するために、前記配線板本体を貫通して形成されたスルーホールとを有するプリント配線板において、前記スルーホールは、前記2つの配線パターン層の夫々に形成された配線パターンの延出方向に沿って長く、且つ該配線パターンの幅方向に沿って短くされた長円形状に形成されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 1/11
, H01R 9/00
, H05K 3/00
, H05K 3/46
