特許
J-GLOBAL ID：200903075343068137
電気フィードスルー構造およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-218055
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326991
出願日： 1992年08月18日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、化学エッチングを使用せずに基体および導電金属層と良好な接着性を有する太陽電池等の電気回路パッケージを貫通する電気接続用貫通孔を製造する方法を得ることを目的とする。【構成】 基体34を通って第1の開口40を形成し、誘電体材料42によってこの第1の開口40を被覆して閉鎖し、誘電体材料42を通って第2の開口44を形成し、誘電体材料42によって基体34から絶縁されている導電材料層46によって誘電体材料42を被覆して電気接続用貫通孔を製造することを特徴としている。誘電体材料42はポリイミドのような材料が使用され、硬化されない液体の状態で第1の開口44を被覆して閉鎖した後加熱して硬化されて固体にされる。
請求項（抜粋）：
対向する面を備えた基体を有する電気回路パッケージを貫通する電気接続用貫通孔を製造する方法において、前記基体を通って第1の開口を形成し、誘電体材料によって前記第1の開口を被覆し実質上閉鎖し、前記誘電体材料を通って第2の開口を形成し、前記基体の対向する面間に延在し、前記誘電体材料によって基体から絶縁されている導電材料層によって前記誘電体材料を被覆する段階を含むことを特徴とする電気接続用貫通孔の製造方法。
引用特許：
前のページに戻る
