特許

J-GLOBAL ID：200903075351207790

薄膜配線シート、多層配線基板、およびそれらの製造方法

発明者： 庄子 房次 ,  外川 英男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-205991
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055568
出願日： 1995年08月11日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【目的】薄膜配線シートの耐カール性、および、絶縁層間の接着性。【構成】接着性ポリイミド(以下、PIと略す)からなる第1の接着層203、低熱膨張性PIからなる低熱膨張層204、および接着性PIからなる第2の接着層204を、この順で備える絶縁層21と、該絶縁層21の両面に形成された第1の平面配線209および第2の平面配線210と、第1の平面配線および第2の平面配線を接続するヴィア配線207とを備える薄膜配線シート。該シートを積層させて得られる多層配線基板。

請求項（抜粋）：

絶縁材料からなる膜を有する絶縁層と、上記絶縁層の表裏一方の面に形成された第1の平面配線および他方の面に形成された第2の平面配線と、上記第1の平面配線および第2の平面配線を導通可能に接続するヴィア配線とを備え、上記絶縁層は、第1の接着性高分子材料からなる第1の接着層と、上記第1の接着性高分子材料より熱膨張の少ない第1の低熱膨張性高分子材料からなる第1の低熱膨張層と、第2の接着性高分子材料からなる第2の接着層とを、この順で備えることを特徴とする薄膜配線シート。

IPC (6件)：

H05K 1/11 ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKL ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (8件)：

H05K 1/11 N ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKL ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N