特許

J-GLOBAL ID：200903075351397328

集束イオンビーム加工装置の加工位置補正装置

発明者： 川上 恵 ,  丸山 英樹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立計測エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-270945
公開番号（公開出願番号）：特開2000-100360
出願日： 1998年09月25日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】集束イオンビーム加工装置の加工位置補正方法として、オペレータの操作を少なく、加工位置のズレを補正することのできる集束イオンビーム加工装置の加工位置補正方法を提供する。【解決手段】本発明ではn個(ただし、n=1,2,3,・・・)の位置補正用マークを作製,登録し、これらの位置補正用のマークを定時間間隔で位置補正に用いるマークに切り替える機能を設けた。

請求項（抜粋）：

イオンビームを集束して試料上を走査し、試料から放出される二次電子や、二次イオンなどの二次粒子の強度を走査と同期して検出することにより顕微鏡像を得、その顕微鏡像より加工位置を設定する集束イオンビーム加工装置において、試料の加工中に起こる集束イオンビーム(Focused Ion Beam:略してFIB)の照射位置のズレ,ステージの位置ズレを検出し、補正する集束イオンビーム加工装置の位置ズレを検出するためのマークをn個(ただし、n=1,2,3,・・・)登録する機能を有する集束イオンビーム加工装置の加工位置補正装置。

IPC (2件)：

H01J 37/04 ,  H01J 37/317

FI (2件)：

H01J 37/04 A ,  H01J 37/317 D

Fターム (4件)：

5C030AA08 ,  5C030AB05 ,  5C034DD06 ,  5C034DD09