特許
J-GLOBAL ID:200903075351528961
フィルムのラミネート方法および装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
西教 圭一郎
, 廣瀬 峰太郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-160295
公開番号(公開出願番号):特開2004-345354
出願日: 2004年04月26日
公開日(公表日): 2004年12月09日
要約:
【課題】 透光性支持フィルムに形成されたパターン領域を、そのパターンフィルムの長尺方向に供給しつつ、パターン領域を確実に検出することができるようにしたフィルムの位置検出方法および装置を提供する。【解決手段】 パターンフィルム2を長尺方向に供給手段によって供給し、この供給中、パターン領域を検出する位置検出装置によって、パターンフィルムに形成されているパターン領域の供給方向下流または上流の端部75,76を検出する。搬送手段によって搬送される基板の搬送方向下流または上流の端部を検出する。パターン領域3aの前記端部75,76は、搬送手段によって搬送される基板の予め定める領域に正確に位置決めされて、ラミネートする。したがってパターン領域3aの寸法精度、基板の寸法精度およびカッタによる切断位置の精度の累積誤差が増大するおそれはなく、ラミネート位置が正確に保たれる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
長尺の支持フィルムの長尺方向に間隔をあけてパターンを有する複数のパターン領域が、順次的に形成されたパターンフィルムを、長尺方向に供給し、
その供給されるパターンフィルムの前記パターン領域の供給方向下流の端部または上流の端部を検出し、
前記パターン領域の供給方向下流の端部または上流の端部が、被貼着物の一方の表面の予め定める位置に存在するように、パターンフィルムを被貼着物にラミネートすることを特徴とするフィルムのラミネート方法。
IPC (3件):
B29C65/78
, B29C63/02
, B29C65/48
FI (3件):
B29C65/78
, B29C63/02
, B29C65/48
Fターム (31件):
4F211AD08
, 4F211AG01
, 4F211AG03
, 4F211AH36
, 4F211AP06
, 4F211AP11
, 4F211AR07
, 4F211AR12
, 4F211SA07
, 4F211SC06
, 4F211SD01
, 4F211SH19
, 4F211SJ01
, 4F211SJ13
, 4F211SJ15
, 4F211SJ22
, 4F211SJ29
, 4F211SJ31
, 4F211SP04
, 4F211SP47
, 4F211SP48
, 4F211TA03
, 4F211TC02
, 4F211TC03
, 4F211TD11
, 4F211TH19
, 4F211TJ13
, 4F211TJ15
, 4F211TJ22
, 4F211TJ30
, 4F211TQ03
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