特許

J-GLOBAL ID：200903075351677746

フレキシブル基板

発明者： 高橋 敏 ,  波木 秀次
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-363536
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188445
出願日： 1998年12月21日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】 金属箔上に絶縁層として3層構造の積層ポリイミド系樹脂層が形成されたフレキシブル基板において、イミド化加熱処理後においても、金属箔のパターニング後においてもカールの発生をなくしもしくは僅かとし、仮に僅かにカールが発生した場合でも金属箔側が凸となるようにする。【解決手段】 金属箔1上に、第1ポリイミド系樹脂層2a、第2ポリイミド系樹脂層2b及び第3ポリイミド系樹脂層2cからなる3層構造の積層ポリイミド系樹脂層2が形成されたフレキシブル基板において、金属箔側1の第1ポリイミド系樹脂層2aの熱線膨張係数をk1、第2ポリイミド系樹脂層2bの熱線膨張係数をk2及び第3ポリイミド系樹脂層2cの熱線膨張係数をk3とした場合に、以下の式【数1】k1>k3>k2を満足させる。

請求項（抜粋）：

金属箔上に、第1ポリイミド系樹脂層、第2ポリイミド系樹脂層及び第3ポリイミド系樹脂層からなる3層構造の積層ポリイミド系樹脂層が形成されたフレキシブル基板であって、金属箔側の第1ポリイミド系樹脂層の熱線膨張係数をk1、第2ポリイミド系樹脂層の熱線膨張係数をk2及び第3ポリイミド系樹脂層の熱線膨張係数をk3とした場合に、以下の式【数1】k1>k3>k2を満足するフレキシブル基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/03 610

FI (4件)：

H05K 1/02 B ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R ,  H05K 1/03 610 N

Fターム (29件)：

4F100AB04 ,  4F100AB10 ,  4F100AB17 ,  4F100AB33A ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100AK49D ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100BA13 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JA02A ,  4F100JA02B ,  4F100JA02C ,  4F100JA02D ,  4F100JL01 ,  4F100JL04 ,  4F100YY00 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338EE21

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平1-245586