異方導電フィルムの製法およびそれによって得られた異方導電フィルム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-036595
公開番号（公開出願番号）：特開平10-241465
出願日： 1997年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ファインピッチの異方導電フィルムにおいて、均一な突起電極部を安定して形成する。【解決手段】突起電極の形成を片面ずつ順に行うようにする。導電性基材に感光性樹脂層9を形成してこの感光性樹脂層9に複数の微細貫通孔を形成する。ついで、導電性基材を電極とした電気めっき法により、微細貫通孔に導通路7および突出した第1の突起電極部12を形成する。つぎに、この第1の突起電極部形成側の面全面に、めっき法により導電層13を形成した後、最初の導電性基材を除去し、導電層13を電極とした電気めっき法により感光性樹脂層表面に露呈した導通路上に第2の突起電極部14を形成する。最後に第1の突起電極部形成面側の全面に形成されている導電層を除去する。

請求項（抜粋）：

感光性樹脂フィルムのパターン形成領域に複数の微細貫通孔が形成され、これら微細貫通孔に導電性物質からなる導通路が形成されているとともに、上記微細貫通孔の両開口部から導電性物質がバンプ状に突出形成されてなる異方導電フィルムの製法であって、下記の(a)〜(g)の工程を備えたことを特徴とする異方導電フィルムの製法。(a)導電性基材面に感光性樹脂層を形成する工程。(b)上記感光性樹脂層を所定のパターンに露光した後、現像することにより複数の微細貫通孔を形成する工程。(c)上記導電性基材を電極とした電気めっき法により、上記複数の微細貫通孔に導電性物質を析出させて微細貫通孔に導通路を形成するとともに、感光性樹脂層の開口部から突出した第1の突起電極部を形成する工程。(d)上記感光性樹脂層の第1の突起電極部形成面全面に、めっき法により、導電層を形成する工程。(e)上記導電性基材を除去する工程。(f)上記第1の突起電極部形成面全面に形成された導電層を電極とした電気めっき法により、上記導電性基材除去面側の、感光性樹脂層表面に露呈した導電性物質上に、新たに導電性物質を析出させ積重することにより第2の突起電極部を形成する工程。(g)上記第1の突起電極部形成面全面に形成された導電層を除去する工程。

IPC (3件)：

H01B 5/16 , H01B 13/00 501 , H01R 43/00

FI (3件)：

H01B 5/16 , H01B 13/00 501 P , H01R 43/00 H

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