特許

J-GLOBAL ID：200903075353518084

積層プリント基板の放熱構造

発明者： 田辺 至
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-000042
公開番号（公開出願番号）：特開2004-214429
出願日： 2003年01月06日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：

【課題】従来は、発熱部品を積層プリント基板の表層に実装し、積層プリント基板の表層材を経由して、内層のヒートパイプに熱を逃がす構造である。通常、積層プリント基板の表層に用いられる材料は、内層のヒートパイプの材料に対し、熱伝達率が非常に低いという問題があった。【解決手段】積層プリント基板の放熱構造は、内層に構成された熱伝達率の高い材料21の一部を、積層プリント基板の表層の一部に直接露出させ、この部分に発熱素子12を実装可能な構造とする。【効果】本発明によれば、発熱素子の熱を、効率よく、効果的に、かつ容易に放熱できる積層プリント基板の放熱構造を提供できる。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

積層基板において、熱伝達率の高い材料を積層基板内部に設置されており、前記熱抵抗の低い材料の一部が積層基板の表面の一部から露出し、かつ前記露出部に電子部品が実装可能な構造を持つことを特徴とする積層プリント基板の構造。

IPC (3件)：

H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K7/20

FI (3件)：

H05K1/02 F ,  H05K3/46 U ,  H05K7/20 C

Fターム (12件)：

5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB80 ,  5E338EE02 ,  5E346AA12 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346EE01 ,  5E346EE05 ,  5E346HH17