特許

J-GLOBAL ID：200903075379533189

基板孔あけ用潤滑剤および基板孔あけ用潤滑シート

発明者： 若尾 典弘
出願人/特許権者： 株式会社日本触媒
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-026145
公開番号（公開出願番号）：特開2003-225814
出願日： 2002年02月01日
公開日（公表日）： 2003年08月12日
要約：

【要約】【課題】 基板に対する密着性および水溶性に優れると同時に、良好な潤滑性能を発揮し、しかも潤滑シートとしたときに反りや割れが生じることのない、基板孔あけ用潤滑剤と、これを用いた基板孔あけ用潤滑シートとを提供する。【解決手段】 基板孔あけ用潤滑剤は、ビニルピロリドン共重合体を必須成分として含む。基板孔あけ用潤滑シートは、前記潤滑剤により形成された潤滑層が設けられてなる。

請求項（抜粋）：

ビニルピロリドン共重合体を必須成分として含む、基板孔あけ用潤滑剤。

IPC (10件)：

B23B 41/00 ,  B23B 47/00 ,  C10M107/42 ,  C10M129/08 ,  C10M129/44 ,  C10M145/24 ,  H05K 3/00 ,  B23B 47/32 ,  B26D 7/08 ,  C10N 40:22

FI (10件)：

B23B 41/00 D ,  B23B 47/00 B ,  C10M107/42 ,  C10M129/08 ,  C10M129/44 ,  C10M145/24 ,  H05K 3/00 L ,  B23B 47/32 ,  B26D 7/08 C ,  C10N 40:22

Fターム (11件)：

3C036AA01 ,  3C036CC05 ,  3C036CC08 ,  4H104BB04C ,  4H104BB19C ,  4H104BB42C ,  4H104CB14C ,  4H104CE19A ,  4H104EA26A ,  4H104PA22 ,  4H104QA16