特許
J-GLOBAL ID：200903075389033745
検査用基板のプローブ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西山 春之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-046627
公開番号（公開出願番号）：特開平8-220139
出願日： 1995年02月13日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】 検査用基板のプローブにおいて、検査用基板の裏面に突設された針部材の検査対象の半導体装置の電極パッドに対する接触抵抗を減少させて特性検査の精度を向上する。【構成】 検査用基板の裏面に突設された複数個の針部材2を有し、この針部材2の先端部が検査対象の半導体装置3の電極パッド4と接触するように構成された検査用基板のプローブにおいて、上記針部材2の先端部の端面を検査対象の半導体装置3の電極パッド4の上面と略平行となるように形成したものである。これにより、針部材2の先端面が上記電極パッド4の上面に略平行に接触してその先端面の略全面で電極パッド4と接触する状態となり、上記針部材2と電極パッド4との接触部分に例えばアルミナなどの絶縁物が付着しないようにすることができる。
請求項（抜粋）：
検査用基板の裏面に突設された複数個の針部材を有し、この針部材の先端部が検査対象の半導体装置の電極パッドと接触するように構成された検査用基板のプローブにおいて、上記針部材の先端部は、その端面を検査対象の半導体装置の電極パッドの上面と略平行となるように形成したことを特徴とする検査用基板のプローブ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/073 E
, H01L 21/66 B
審査官引用 (2件)
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特開昭59-208469
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特開昭59-208469
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