半導体集積回路測定方法及び装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-234723
公開番号（公開出願番号）：特開平10-062499
出願日： 1996年08月16日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】探針の針ずれを発生させることなく、探針と電極パッドの接触を確実にする半導体集積回路測定方法及び装置の提供。【解決手段】ウエハステージ1(またはプローブカード取付台3)に超音波発振子を固定し、変調信号発振器8からの変調信号を可変周波数発振器7に入力し、可変周波数発振器7から出力される周波数変調された励振信号を超音波振動子6に印加することで、探針1を共振させることなく、探針とウェハ4表面の半導体集積回路の電極パッドとの接点に適度の振動を与える。これにより、探針の共振による針ずれを発生させることなく、探針と電極パッドの接触を確実にする。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路が形成されたウェハをウェハステージ上に載置し、複数の探針を具備したプローブカードをプローブカード取付台に取付け、前記プローブカードとテスト装置を電気的に接続し、前記ウェハステージを左右・上下に位置合せすることにより、前記複数の探針を前記半導体集積回路に接触させて半導体集積回路の測定を行う方法において、前記ウェハステージ又は前記プローブカード取付台に周波数変調した超音波振動を印加することを特徴とする半導体集積回路の測定方法。

IPC (4件)：

G01R 31/28 , G01R 1/06 , H01L 21/66 , H01L 21/68

FI (4件)：

G01R 31/28 K , G01R 1/06 E , H01L 21/66 B , H01L 21/68 N

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