特許

J-GLOBAL ID：200903075405518614

熱電変換モジユール接合治具

発明者： 名山 理介 ,  藤谷 泰之 ,  田中 敬通
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (1件)： 塚本 正文 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-334444
公開番号（公開出願番号）：特開平5-145122
出願日： 1991年11月22日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【目的】 熱電変換モジュールの接合にあたり、加熱される部材の熱容量を小さくし加熱冷却サイクルを短時間化する。【構成】 複数の熱電素子2とそれを挟む2枚の基板3とを組合わせた熱電変換モジュール1の熱電素子2と基板3とを加熱接合する治具であって、各基板3に当接した加熱治具5と、加熱治具5を囲繞する高周波コイル6とを具えており、高周波コイル6により加熱された加熱治具5からの熱伝導により、熱電素子2と基板3の接合部を加熱接合する。

請求項（抜粋）：

複数の熱電素子とそれを挟む2枚の基板とを組合わせた熱電変換モジュールの上記熱電素子と基板とを加熱接合する治具であって、上記各基板に当接した加熱治具と、上記加熱治具を囲繞した高周波加熱装置とを具えたことを特徴とする熱電変換モジュール接合治具。

IPC (2件)：

H01L 35/34 ,  H01L 21/52