薄膜型サーマルプリントヘッドおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-007945
公開番号（公開出願番号）：特開平7-214808
出願日： 1994年01月27日
公開日（公表日）： 1995年08月15日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】保護層の耐久性を上げ、発熱部の寿命を延長する。【構成】絶縁基板12上に形成した抵抗体層14に重ねて所定平面的形態をもつ導体層15を形成することにより、導体層15に覆われずに露出する抵抗体層14を発熱部16として機能させるとともに、少なくとも発熱部ないしその近傍表面を保護層18で覆ってなり、導体層15を高硬度・高融点金属による下層第1導体層151 と、Alによる上層第2導体層152 とを含むように形成する一方、第1導体層151 の縁151aによって発熱部16を規定するとともに、第2導体層152 の縁152aを第1導体層151 の縁151aから所定距離後退させる。発熱部ないしその近傍の第1導体層151 を覆う保護層18の表面硬度は少なくともヌープ硬さで1300(Kg/mm2)以上とする。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に形成した抵抗体層に重ねて所定の平面的形態をもつ導体層を形成することにより、上記導体層に覆われずに露出する上記抵抗体層を発熱部として機能させるとともに、少なくとも上記発熱部ないしその近傍表面を保護層で覆ってなる薄膜型サーマルプリントヘッドであって、上記導体層を高硬度・高融点金属による下層第1導体層と、Alによる上層第2導体層を含むように形成する一方、上記第1導体層の縁によって上記発熱部を規定するとともに、上記第2導体層の縁を上記第1導体層の縁から所定距離後退させたことを特徴とする、薄膜型サーマルプリントヘッド。

FI (3件)：

B41J 3/20 111 H , B41J 3/20 111 F , B41J 3/20 111 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平1-204763
特開平3-239562
特開平1-229658

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