特許
J-GLOBAL ID:200903075410622918
電磁波シールド板及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
丸山 隆夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-228151
公開番号(公開出願番号):特開2000-059078
出願日: 1998年08月12日
公開日(公表日): 2000年02月25日
要約:
【要約】【課題】 金属パターン層の密着性に優れた電磁波シールド板を提供する。【解決手段】 透明基材1の片面全面に形成された熱可塑性を有する樹脂層2と、樹脂層上に形成された電磁波の外部への漏洩を防止する金属パターン層3とを有して構成され、樹脂層のガラス転移点よりも高い温度で加熱し、金属パターン層の上面から押圧して金属パターン層の下部を樹脂層に埋伏し、接触面積を増加させて密着性を高めることにより、樹脂層に対する密着性に優れた金属パターン層を有する電磁波シールド板とすることができる。
請求項(抜粋):
透明基材上に熱可塑性を有する樹脂層を介して金属パターン層が設けられ、該金属パターン層の下部が、前記樹脂層に埋伏していることを特徴とする電磁波シールド板。
IPC (2件):
FI (2件):
H05K 9/00 V
, B32B 15/08 E
Fターム (32件):
4F100AB01C
, 4F100AJ05
, 4F100AK01B
, 4F100AK01D
, 4F100AK42
, 4F100AR00A
, 4F100AR00E
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA05
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100BA10E
, 4F100DD09
, 4F100EH66C
, 4F100EH71C
, 4F100EJ172
, 4F100EJ422
, 4F100GB41
, 4F100HB00C
, 4F100JB16B
, 4F100JG10
, 4F100JK06
, 4F100JN01A
, 4F100JN06E
, 5E321AA04
, 5E321BB23
, 5E321BB41
, 5E321CC16
, 5E321GG05
, 5E321GH01
引用特許:
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