特許

J-GLOBAL ID：200903075411249188

半導体装置および半導体装置の製造方法

発明者： 掛川 千賀
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 丸山 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-303826
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145187
出願日： 1997年11月06日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 工程数を削減し外形形状を縮小可能とした半導体装置および半導体装置の製造方法を得る。【解決手段】 ベースフィルム3の内側にデバイスホール5を備え、このデバイスホールの周辺部上の片面に少なくとも2つの電極パッド12と金属配線17を備え、デバイスホール5内に半導体チップ8を固定し支持させる。半導体チップ8と電極パッド12とを金属配線17により電気的に接続し、電極パッド12上に導電性材料からなるボール状のバンプ6を形成し、ベースフィルム3上に導電性材料からなる枠型補強板2を備える。本構造により、任意の電極パッド部のベースフィルム上にスルーホール15を設け、導電性接着剤13により、枠型補強板2をベースフィルム3上に機械的に固定し、枠型補強板2と電極パッド12とをスルーホール15を介して電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

内側にデバイスホール(5)を備え該デバイスホールの周辺部上の片面に少なくとも2つの電極パッド(12)と金属配線(17)を有するベースフィルム(3)と、前記デバイスホール(5)内に固定し支持された半導体チップ(8)と、該半導体チップ(8)と前記電極パッド(12)とを電気的に接続する金属配線(17)と、前記電極パッド(12)上に形成された導電性材料からなるボール状のバンプ(6)と、前記ベースフィルム(3)上に機械的に固定された導電性材料からなる枠型補強板(2)とを備え、任意の電極パッド部のベースフィルム上にスルーホール(15)を設け、前記枠型補強板(2)を前記ベースフィルム(3)上に機械的に固定し、前記枠型補強板(2)と前記電極パッド(12)とをスルーホール(15)を介して電気的に接続したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 R ,  H01L 23/12 L