特許
J-GLOBAL ID：200903075416504402

被切断物のワイヤ切断方法および切断用のワイヤならびに該ワイヤの製造方法

発明者：
杉谷 和明

杉谷 和明 について


出願人/特許権者：
三菱住友シリコン株式会社

三菱住友シリコン株式会社 について


代理人 (1件)： 安倍 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-098902
公開番号（公開出願番号）：特開2003-291056
出願日： 2002年04月01日
公開日（公表日）： 2003年10月14日
要約：
【要約】【課題】 被切断物の切断効率および切断精度を高め、ワイヤの断線の発生も抑制する被切断物のワイヤ切断方法および切断用のワイヤならびに該ワイヤの製造方法を提供する。【解決手段】 ワイヤ11aの表面をある程度以上に粗くすると、ワイヤ表面に対する遊離砥粒bの保持力が高まり、遊離砥粒bのワイヤ表面への付着量が増加する。そのため、このような多量の遊離砥粒bが付着したワイヤ11aによってインゴットIを切断することで、その切断効率、切断精度が高まる。結果、ウェーハの厚さムラおよび反りが抑制され、ワイヤ11aの断線の発生も抑えることができる。
請求項（抜粋）：
複数本のグルーブローラ間に架け渡されたワイヤを往復走行させ、遊離砥粒を含む砥液を供給しながら、被切断物をワイヤに相対的に押しつけて、上記遊離砥粒の研削作用により、上記被切断物を切断する被切断物のワイヤ切断方法において、上記ワイヤの表面の粗さをある程度以上に粗く調整し、上記ワイヤ表面に対する遊離砥粒の保持力を高めて被切断物をワイヤ切断する被切断物のワイヤ切断方法。
IPC (3件)：
B24B 27/06 ,  B21C 1/00 ,  B21C 3/02
FI (3件)：
B24B 27/06 E ,  B21C 1/00 L ,  B21C 3/02 K
Fターム (12件)：
3C058AA05 ,  3C058AA09 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17 ,  4E096EA02 ,  4E096EA12 ,  4E096FA01 ,  4E096FA02 ,  4E096HA21 ,  4E096HA22 ,  4E096HA23 ,  4E096KA19
引用特許：
審査官引用 (5件)
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