特許

J-GLOBAL ID：200903075417168538

熱処理装置及びその方法

発明者： 石井 勝利
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-187765
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009010
出願日： 2000年06月22日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：

【要約】【課題】 縦型の石英製の反応管内に多数の半導体ウエハを搬入し、塩化水素ガスを含む酸化用のガスを用いてウエハ上のシリコン表面部を酸化処理するにあたって、反応管のフランジ部と石英製のキャップ部との接合では気密性が不十分である点を解決すること。【解決手段】 反応管の下端開口部を閉じるキャップ部を金属製の本体と、本体の周縁部よりも内側の表面を覆う石英製のカバー体により構成すると共に、周縁部の表面にOリングを設けてフランジ部との気密性を確保する一方、Oリングよりも内側の両者の対向部位の隙間をN2ガスによりパージして、金属部分に塩化水素ガスが触れるのを防止すると共にOリングを冷却する。またOリングの近傍に冷却水路を設け、これによってもOリングを冷却する。

請求項（抜粋）：

複数の被処理体を棚状に保持させた保持具を、下端にフランジ部を有する縦型の石英製の反応容器内に下端開口部から搬入すると共に反応容器内を所定の熱処理温度に加熱し、腐食性のガスを含む処理ガスにより被処理体に対して熱処理を行う熱処理装置において、前記保持具を搭載して反応容器内の下端開口部を開閉すると共に少なくとも前記反応容器のフランジ部に接合される周縁部が金属により構成されたキャップ部と、前記フランジ部との間を気密にシ-ルするために前記キャップ部の周縁部に周方向に沿ってリング状に設けられた樹脂製のシ-ル部材と、前記フランジ部と前記キャップ部の周縁部との対向部位において前記シ-ル部材よりも内側の領域にパ-ジガスを供給するためのパ-ジガス供給部と、を備えたことを特徴とする熱処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/22 511 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/31

FI (3件)：

H01L 21/22 511 S ,  H01L 21/22 511 Q ,  H01L 21/31 E

Fターム (21件)：

5F045AA20 ,  5F045AB32 ,  5F045AC11 ,  5F045AC13 ,  5F045AD12 ,  5F045AD13 ,  5F045AD14 ,  5F045AD15 ,  5F045AD16 ,  5F045AD17 ,  5F045AD18 ,  5F045AE21 ,  5F045AE23 ,  5F045AE25 ,  5F045DP19 ,  5F045EB10 ,  5F045EC02 ,  5F045EE14 ,  5F045EF02 ,  5F045EJ09 ,  5F045EK06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-192771   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社
• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-225071   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社