特許
J-GLOBAL ID:200903075418551351

研削方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 智廣 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-186280
公開番号(公開出願番号):特開平7-040241
出願日: 1993年07月28日
公開日(公表日): 1995年02月10日
要約:
【要約】【目的】 砥石を回転接触させて硬質脆性材料からなる被研削物を溝又は切断加工するに際し、その加工部エッジ部の欠けを研削加工中に的確かつ簡便に防止し、高精度の研削加工を行うことができるようにする。【構成】 上記の被研削物に対して回転支持体5に取り付けた砥石1を回転接触させて溝加工又は切断加工を行う研削方法において、その研削加工中に、上記被研削物と接触する砥石1の少なくとも側面1a部分を、送行移動し且つ砥石との間に放電用電圧が印加される放電加工用ワイヤ10を近接させて放電加工することにより、回転振れのない砥石形状に整形するように構成した。
請求項(抜粋):
硬質脆性材料からなる被研削物に対して回転支持体に取り付けた砥石を回転接触させて溝加工又は切断加工を行う研削方法において、研削加工中に、その被研削物と接触する砥石の少なくとも側面部分を、送行移動し且つ砥石との間に放電用電圧が印加される放電加工用ワイヤを近接させて放電加工することにより、回転振れのない砥石形状に整形することを特徴とする研削方法。
IPC (2件):
B24B 53/00 ,  B23H 7/02
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平4-002468
  • 特開昭57-061468
  • 特開昭63-245370

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