特許

J-GLOBAL ID：200903075425646082

ICカード及びその製造方法

発明者： 西村 公孝 ,  鹿野 賢一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-351896
公開番号（公開出願番号）：特開2002-157561
出願日： 2000年11月17日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：

【要約】【課題】 歩留まりを向上させる。【解決手段】 基板上にICチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板が、少なくとも一対のフィルムで挟み込まれてなるICカードであって、基板には少なくとも1つ以上の貫通孔が形成されており、一対のフィルムには、アンテナ基板と対向する面に、凹部と凸部とがそれぞれ形成されており、基板に形成された貫通孔を介して凹部と凸部とが勘合することにより、アンテナ基板が一対のフィルムに固定されている。

請求項（抜粋）：

基板上にICチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板が、少なくとも一対のフィルムで挟み込まれてなるICカードであって、上記基板には少なくとも1つ以上の貫通孔が形成されており、上記一対のフィルムには、上記アンテナ基板と対向する面に、凹部と凸部とがそれぞれ形成されており、上記基板に形成された貫通孔を介して当該凹部と凸部とが勘合することにより、上記アンテナ基板が上記一対のフィルムに固定されていることを特徴とするICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (22件)：

2C005MA14 ,  2C005MA19 ,  2C005MA21 ,  2C005MA40 ,  2C005NA09 ,  2C005NB27 ,  2C005PA03 ,  2C005PA04 ,  2C005PA15 ,  2C005PA19 ,  2C005PA21 ,  2C005PA25 ,  2C005PA26 ,  2C005PA27 ,  2C005PA29 ,  2C005RA04 ,  2C005RA06 ,  5B035AA04 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA23