特許

J-GLOBAL ID：200903075426164502

電子部品の樹脂封止成形用金型とその嵌合摺動部の清掃 方法

発明者： 長田 道男 ,  山本 三郎
出願人/特許権者： トーワ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-112098
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283459
出願日： 1992年04月03日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】 金型におけるポット40部等の嵌合摺動部に浸入付着した樹脂カス31を効率良く且つ確実に除去する。【構成】 プランジャ50の先端部51をポット40内に摺動させて、該ポット40とプランジャ50との間隙に浸入して該ポット40の内面等に付着した樹脂カス31を剥離して該ポット40内に収容すると共に、その樹脂カス31を真空経路71を通して外部に吸引排出すること、或は、該ポット40の内面等に付着した樹脂カス31を剥離して該ポット40の外部に排出すると共に、その樹脂カス31を金型の外部に除去することにより、樹脂カス31がプランジャホルダ60とこれに嵌装されたプランジャ50との嵌合摺動作用を阻害したり、飛散した樹脂カスが型面やリードフレーム120に装着した電子部品121 を汚損・損傷する等の弊害を防止する。

請求項（抜粋）：

金型ポット内に供給した樹脂材料を加熱溶融化すると共に、該溶融樹脂材料をキャビティ内に注入して該キャビティ内にセットした電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記溶融樹脂材料の充填空間部における所要個所に連通孔部を配設し且つ該連通孔部内に所要の往復駆動源により往復摺動する摺動部材を密接に嵌装すると共に、該摺動部材における長手方向の略中間部に前記連通孔部の内面との間に所要の間隙を構成する細肉部を形成し、更に、前記連通孔部の所要間隙と真空源側とを真空経路を介して連通させて構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。

IPC (6件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/17 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/304 341 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体樹脂封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-273854   出願人：株式会社東芝