特許
J-GLOBAL ID：200903075428979937

エポキシ樹脂組成物、該組成物で封止された固体素子、並びに方法

発明者：
トマス・ベール・ゴルクチカ

トマス・ベール・ゴルクチカ について


出願人/特許権者：
ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ について


代理人 (3件)： 松本 研一 ,  小倉 博 ,  伊藤 信和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-346640
公開番号（公開出願番号）：特開2004-277697
出願日： 2003年10月06日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】 近紫外〜可視波長域での透過性、長期熱安定性、酸化安定性、UV安定性、熱コンプライアンス、耐湿性、透明性、亀裂抵抗、ポリシング性、他の封止材料との相溶性、さらに反射率に優れる、固体素子用の新規パッケージング材料の提供。【解決手段】 (A)1種類以上のシリコーン樹脂、(B)1種類以上のエポキシ樹脂、(C)1種類以上の無水物硬化剤、(D)1種類以上のシロキサン界面活性剤及び(E)1種類以上の補助硬化触媒を含んでなるエポキシ樹脂組成物について開示する。また、パッケージ、チップ(4)及び本発明の組成物からなる封止材料(11)を含んでなるパッケージ型固体素子についても開示する。さらに、固体素子を封止する方法も提供される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
固体素子の封止用硬化性エポキシ樹脂組成物であって、(A)1種類以上のシリコーン樹脂、(B)1種類以上のエポキシ樹脂、(C)1種類以上の無水物硬化剤、(D)1種類以上のシロキサン界面活性剤及び(E)1種類以上の補助硬化触媒を含んでなる組成物。
IPC (6件)：
C08L63/00 ,  C08G59/58 ,  C08K5/5419 ,  C08L83/05 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (5件)：
C08L63/00 ,  C08G59/58 ,  C08K5/5419 ,  C08L83/05 ,  H01L23/30 R
Fターム (33件)：
4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD14W ,  4J002CP03X ,  4J002CP04X ,  4J002EF126 ,  4J002EG048 ,  4J002EG089 ,  4J002EV298 ,  4J002EX037 ,  4J002FD050 ,  4J002FD060 ,  4J002FD146 ,  4J002FD158 ,  4J002FD317 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD08 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ18 ,  4J036DB15 ,  4J036FA13 ,  4J036FB16 ,  4J036GA12 ,  4J036GA22 ,  4J036GA24 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EB04 ,  4M109EB18 ,  4M109GA01
引用特許：
審査官引用 (13件)
  • エポキシ樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-204413   出願人：信越化学工業株式会社
  • 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-180204   出願人：松下電工株式会社
  • 硬化性エポキシ樹脂組成物および電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-045453   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
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