特許

J-GLOBAL ID：200903075430311544

半導体ウエハのダイシング方法

発明者： 齋田 誠二 ,  内田 弘之 ,  和田 茂 ,  林 隆史
出願人/特許権者： 東洋化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-098342
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284445
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハがダイシングされた際、ウエハだけでなく紫外線硬化型粘着剤までをも切断するため、回転刃に目詰まり(粘着剤が刃と刃の間に付着すること)が生じ、回転刃を頻繁に交換しなければならないという課題があった。紫外線硬化前の紫外線硬化型粘着剤に貼り付けて半導体ウエハをダイシングする従来の方法は、粘着剤の弾性力により半導体ウエハが振動してしまい、チツピング性(ダイシング時に半導体ウエハが欠けずにチツプ化される度合)が低いという課題があった。【解決手段】シートに積層された紫外線硬化型粘着剤に半導体ウエハを貼り付ける貼付工程と、前記シートに貼り付けられた該半導体ウエハをダイシングするダイシング工程を有する半導体ウエハのダイシング方法において、前記貼合工程と前記ダイシング工程の間に紫外線照射を上記紫外線硬化型粘着剤におこなう紫外線照射工程を設ける。

請求項（抜粋）：

シートに積層された紫外線硬化型粘着剤に半導体ウエハを貼り付ける貼付工程と、前記シートに貼り付けられた該半導体ウエハをダイシングするダイシング工程を有する半導体ウエハのダイシング方法において、前記貼合工程と前記ダイシング工程の間に紫外線照射を上記紫外線硬化型粘着剤におこなう紫外線照射工程を設けたことを特徴とする半導体ウエハのダイシング方法。

FI (2件)：

H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-078547
  
• 特開昭63-078547