特許
J-GLOBAL ID：200903075448861533
弾性表面波デバイスおよびその実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-048746
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251980
出願日： 1992年03月05日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【目的】 弾性表面波デバイスの小形化と、外部接続電極を形成する費用の削減、又、そのデバイスを実装するにあたり、ワイヤーボンディング実装が可能であることと、実装する基板材質を限定しない。【構成】 圧電基板1の入、出力トランスジューサ2、3と同一表面に外部接続電極4、5が形成される。入、出力トランスジユーサ2、3および、弾性表面波が伝播する表面に対し空間13をもって、ケース12が接着剤14で接着される。ケース12の接着部の内、外面に凹部を設け、接着剤の流れ出し防止をおこなう。
請求項（抜粋）：
圧電基板上にくし形電極よりなる入力および出力トランスジューサを備え、前記入、出力トランスジューサおよび入、出力トランスジューサ間と空間を形成するよう前記圧電基板表面にケースを設けてなる弾性表面波デバイスにおいて、前記入力および出力トランスジューサと同一表面上で外方にある外部接続電極と前記入力および出力トランスジューサと前記接続電極が引き出し電極で接続されていることを特徴とする弾性表面波デバイス。
IPC (3件)：
H03H 9/145
, H01L 21/60 301
, H01L 49/00
