特許

J-GLOBAL ID：200903075457336611

プリント配線板用接着フィルム

発明者： 高橋 敦之 ,  山本 和徳 ,  荻 伸二 ,  森田 高示 ,  七海 憲 ,  広沢 清 ,  平山 隆雄 ,  平倉 裕昭 ,  伊藤 敏彦 ,  木田 明成
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-345329
公開番号（公開出願番号）：特開平10-183073
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性、接着性、耐薬品性及び可撓性に優れたプリント配線板用接着フィルムを提供する。【解決手段】 (1)高分子量エポキシ樹脂、(2)エポキシ樹脂とポリアミドを反応させて得られる変性ポリアミド、(3)多官能エポキシ樹脂及び(4)硬化剤を含むプリント配線板用接着フィルム。

請求項（抜粋）：

(1)高分子量エポキシ樹脂、(2)エポキシ樹脂とポリアミドを反応させて得られる変性ポリアミド、(3)多官能エポキシ樹脂及び(4)硬化剤を含むプリント配線板用接着フィルム。

IPC (7件)：

C09J 7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46 ,  B32B 27/38

FI (7件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J163/00 ,  C09J177/00 ,  H05K 3/28 F ,  H05K 3/38 E ,  H05K 3/46 T ,  B32B 27/38