LC複合チップ部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須田正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-036807
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249953
出願日： 1994年03月08日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：

【要約】【目的】焼成による歪み割れがなく、特性変動が少ないノイズ除去に優れたLC複合チップ部品を得る。基板等への表面実装が可能で小型で生産性が高い。【構成】ベアチップ41の両端面にインダクタの始端23aと終端25aが露出しそこに信号用電極42及び43が設けられる。ベアチップの別の端面にアース用導体の一端36aが露出しそこに接地用電極45が設けられる。インダクタ用導体23〜25はベアチップ内部でシートに形成されたスルーホール13a,14aを介してベアチップの厚さ方向に螺旋状に一連に接続してインダクタを形成するように構成される。アース用導体33〜35はインダクタ用導体と同一平面内でインダクタ用導体と絶縁される間隔をあけて隣接し、スルーホール12b〜15bを介して接続されたアース用導体32,36とともにインダクタ用導体との間でキャパシタを形成するように構成される。

請求項（抜粋）：

磁性体フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で混合した複合セラミック材料から作られた多数枚のグリーンシート(11〜16)をその一部(12〜16)に第1アース用導体(32,36)とインダクタ用導体(23〜25)と第2アース用導体(33〜35)とを電気的に絶縁するように形成して積層した後、この積層体をチップ状にして焼結されたベアチップ(41)を主体とし、前記インダクタ用導体(23〜25)は前記ベアチップ内部で前記シート(13,14)に形成されたスルーホール(13a,14a)を介してベアチップ(41)の厚さ方向に螺旋状に一連に接続してインダクタを形成するように構成され、その始端(23a)が前記ベアチップ(41)の第1端面に露出し、かつその終端(25a)が前記ベアチップ(41)の第2端面に露出し、前記第1アース用導体(32,36)は前記インダクタ用導体(23〜25)の形成された最上及び最下のシート(13,15)に外接するシート(12,16)に形成され、前記シート(12,15)を介して前記インダクタ用導体(23,25)と重なって前記インダクタ用導体(23,25)との間でキャパシタを形成するように構成され、かつその一端(36a)が前記ベアチップ(41)の第3端面又は第4端面に露出し、前記第2アース用導体(33〜35)は前記ベアチップ内部で前記インダクタ用導体(23〜25)と同一平面内で前記インダクタ用導体(23〜25)と絶縁される間隔をあけて隣接し、前記シート(13,14)を介して前記インダクタ用導体(24)と重なって前記インダクタ用導体(24)との間でキャパシタを形成するように構成され、前記第1アース用導体(32,36)と前記第2アース用導体(33〜35)は前記シート(12〜15)に形成されたスルーホール(12b〜15b)を介して電気的に接続するように構成され、前記ベアチップ(41)の第1及び第2端面に露出したインダクタ用導体の始端(23a)及び終端(25a)にそれぞれ電気的に接続する第1及び第2信号用電極(42,43)が前記第1及び第2端面に設けられ、前記ベアチップ(41)の第3又は第4端面に露出した第1アース用導体の一端(36a)に電気的に接続する接地用電極(45)が前記第3又は第4端面に設けられたことを特徴とするLC複合チップ部品。

IPC (3件)：

H03H 7/075 , H01F 27/00 , H01G 4/40

FI (2件)：

H01F 15/00 D , H01G 4/40 321 A

前のページに戻る