特許
J-GLOBAL ID：200903075458834461

電解銅箔

発明者：
アダム・エム・ウォルスキー

アダム・エム・ウォルスキー について

, 
ミッシェル・ストレール

ミッシェル・ストレール について

, 
鈴木 昭利

鈴木 昭利 について

, 
大塚 英雄

大塚 英雄 について


出願人/特許権者：
古河サーキットフォイル株式会社

古河サーキットフォイル株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-311533
公開番号（公開出願番号）：特開2005-175443
出願日： 2004年09月29日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：
【課題】 引き剥し強さを低下させることなく、高いエッチングファクターを持ち、配線パターンの根元に銅粒子が残ることなく、ファインパターンを達成できる電解銅箔を提供する。【解決手段】 本発明は、未処理電解銅箔であって、該未処理銅箔の析出面の表面粗度Rzが2.1以下で、該未処理銅箔の光沢面の表面粗度Rzと同じか、それより小さい電解銅箔である。上記電解銅箔は、メルカプト基を持つ化合物、塩化物イオン、並びに分子量10000以下の低分子量膠及び高分子多糖類を添加した電解液を用いて電解製箔する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
電解銅箔の未処理銅箔において、該未処理銅箔の析出面の表面粗度Rzが2.1以下であり、かつ、光沢面の表面粗度Rzと同じかそれより小さいことを特徴とする電解銅箔。
IPC (4件)：
H05K1/09 ,  C25D1/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38
FI (4件)：
H05K1/09 A ,  C25D1/00 311 ,  C25D1/04 311 ,  C25D3/38 101
Fターム (10件)：
4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351GG02 ,  4K023AA19 ,  4K023BA08 ,  4K023CA09 ,  4K023CB07 ,  4K023CB42
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM